HP Intel Core i5-3570S

HP Intel Core i5-3570S. Typ procesora: Intel® Core™ i5, Gniazdo procesora: LGA 1155 (Socket H2), Litografia procesora: 22 nm. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 32 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR3-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel® HD Graphics 2500, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 650 MHz, Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): 1150 MHz. Konfiguracje PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Instrukcje obsługiwania: AVX, SSE4.1, SSE4.2, Specyfikacja systemu Thermal Solution: PCG 2011C. Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

Specyfikacja

• Typ procesora: Intel® Core™ i5
• Liczba rdzeni procesora: 4
• Gniazdo procesora: LGA 1155 (Socket H2)
• Litografia procesora: 22 nm
• Rodzaj opakowania: Taca
• Model procesora: i5-3570S
• Częstotliwość bazowa procesora: 3,1 GHz
• Tryb pracy procesora: 64-bit
• Generowanie procesora: Intel® Core™ i5 trzeciej generacji
• Liczba wątków: 4
• Wskaźnik magistrali systemowej: 5 GT/s
• Maksymalne taktowanie procesora: 3,8 GHz
• Cache procesora: 6 MB
• Typ pamięci procesora: L3
• Termiczny układ zasilania (TDP): 65 W
• Stepping: N0
• Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): 25,6 GB/s
• Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
• Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 32 GB
• Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR3-SDRAM
• Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: 1333,1600 MHz
• Korekcja ECC: Nie
• Karta graficzna on-board: Tak
• Model karty graficznej on-board: Intel® HD Graphics 2500
• Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 650 MHz
• Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): 1150 MHz
• Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna): 3
• Technologia Execute Disable Bit (EDB): Tak
• Stan spoczynku: Tak
• Technologie Thermal Monitoring: Tak
• Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 3.0
• Konfiguracje PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
• Instrukcje obsługiwania: AVX, SSE4.1, SSE4.2
• Wbudowane opcje dostępne: Nie
• Specyfikacja systemu Thermal Solution: PCG 2011C
• Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): Tak
• Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Nie
• Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0
• Technologia Intel® Quick Sync Video: Tak
• Technologia Intel® InTru™ 3D: Tak
• Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): Tak
• Technologia Intel® FDI: Tak
• Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): Tak
• Intel® Insider™: Tak
• Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: Tak
• Technologia Intel® Trusted Execution: Tak
• Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): Tak
• Intel® Secure Key: Tak
• Intel® TSX-NI: Nie
• Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): Tak
• Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): Tak
• Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™: Tak
• Tcase: 69,1 °C
• Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x