- Nowy
Opis
HP Intel Celeron 1000M. Typ procesora: Intel® Celeron®, Gniazdo procesora: Gniazdo 988, Litografia procesora: 22 nm. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 32 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR3-SDRAM. Model karty graficznej on-board: Intel® HD Graphics, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 650 MHz, Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): 1000 MHz. Segment rynku: Mobilny, Konfiguracje PCI Express: 1x8, 1x16, 2x4, 2x8, Instrukcje obsługiwania: SSE4.1, SSE4.2. Wielkość opakowania procesora: 37.5 mm
Specyfikacja
- Typ procesora: Intel® Celeron®
- Liczba rdzeni procesora: 2
- Gniazdo procesora: Gniazdo 988
- Litografia procesora: 22 nm
- Model procesora: 1000M
- Częstotliwość bazowa procesora: 1,8 GHz
- Tryb pracy procesora: 64-bit
- Przeznaczenie: Laptop
- Liczba wątków: 2
- Wskaźnik magistrali systemowej: 5 GT/s
- Cache procesora: 2 MB
- Typ pamięci procesora: L3
- Termiczny układ zasilania (TDP): 35 W
- Stepping: P0
- Typ magistrali: DMI
- Współczynnik Magistrala/Rdzeń: 18
- Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): 25,6 GB/s
- Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
- Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 32 GB
- Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR3-SDRAM
- Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: 1333,1600 MHz
- Korekcja ECC: Nie
- Karta graficzna on-board: Tak
- Model karty graficznej on-board: Intel® HD Graphics
- Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 650 MHz
- Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max): 1000 MHz
- Technologia Execute Disable Bit (EDB): Tak
- Stan spoczynku: Tak
- Technologie Thermal Monitoring: Tak
- Segment rynku: Mobilny
- Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 2.0
- Konfiguracje PCI Express: 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
- Instrukcje obsługiwania: SSE4.1, SSE4.2
- Maksymalna konfiguracja CPU: 1
- Układ graficzny i litografia IMC: 22 nm
- Technologia Intel® FDI: Tak
- Technologia Intel® Dual Display Capable: Tak
- Intel® Fast Memory Access: Tak
- Intel® Flex Memory Access: Tak
- Intel® Smart Cache: Tak
- Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: Tak
- Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): Tak
- Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): Tak
- Rozgałęźnik T: 105 °C
- Wielkość opakowania procesora: 37.5 mm
- Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x
Komentarze
Chwilowo nie możesz polubić tej opinii
Zgłoś komentarz
Zgłoszenie wysłane
Twoje zgłoszenie nie może zostać wysłane