DELL TCD6YB

DELL TCD6YB. Typ procesora: Intel® Xeon E5 v3, Gniazdo procesora: LGA 2011-v3, Litografia procesora: 22 nm. Obsługa kanałów pamięci: Czterokanałowy, Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 768 GB, Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. Segment rynku: Serwer, Konfiguracje PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16, Instrukcje obsługiwania: AVX 2.0. Wielkość opakowania procesora: 52.5 x 45 mm

Specyfikacja

• Typ procesora: Intel® Xeon E5 v3
• Liczba rdzeni procesora: 6
• Gniazdo procesora: LGA 2011-v3
• Litografia procesora: 22 nm
• Producent procesora: Intel
• Model procesora: E5-2620V3
• Częstotliwość bazowa procesora: 2,4 GHz
• Tryb pracy procesora: 64-bit
• Przeznaczenie: Serwer/stacja robocza
• Liczba wątków: 12
• Wskaźnik magistrali systemowej: 8 GT/s
• Maksymalne taktowanie procesora: 3,2 GHz
• Cache procesora: 15 MB
• Termiczny układ zasilania (TDP): 85 W
• Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): 59 GB/s
• Nazwa kodowa procesora: Haswell
• Procesor ARK ID: 83352
• Obsługa kanałów pamięci: Czterokanałowy
• Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 768 GB
• Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM
• Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: 1600,1866 MHz
• Korekcja ECC: Tak
• Karta graficzna on-board: Nie
• Dedykowana karta graficzna: Nie
• Model karty graficznej on-board: Niedostępny
• Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępny
• Technologia Execute Disable Bit (EDB): Tak
• Stan spoczynku: Tak
• Technologie Thermal Monitoring: Tak
• Segment rynku: Serwer
• Maksymalna liczba linii PCI Express: 40
• Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 3.0
• Konfiguracje PCI Express: 1x4, 1x8, 1x16
• Instrukcje obsługiwania: AVX 2.0
• Skalowalność: 2S
• Physical Address Extension (PAE): Tak
• Maksymalna konfiguracja CPU: 2
• Wbudowane opcje dostępne: Tak
• Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension): 46 bit
• Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Tak
• Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): Nie
• Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0
• Intel® Flex Memory Access: Nie
• Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): Tak
• Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: Tak
• Technologia Intel® Trusted Execution: Tak
• Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): Tak
• Intel® Demand Based Switching: Tak
• Intel® Secure Key: Tak
• Intel® TSX-NI: Nie
• Intel® OS Guard: Tak
• Intel® 64: Tak
• Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): Tak
• Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): Tak
• Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™: Tak
• Tcase: 72 °C
• Wielkość opakowania procesora: 52.5 x 45 mm